Долгожданные анонсы основных игроков на рынке микропроцессоров произошли во вторую половину 2011 года. Распробовав AMD Bulldozer и ощутив от этого смешанные эмоции, энтузиасты с нетерпением ждали «десерта» — новой топовой платформы от Intel. И компания представила в начале ноября новый набор системной логики и микропроцессоры под сокет LGA 2011.

Автор: Олег Кошкин

Введение

Долгожданные анонсы основных игроков на рынке микропроцессоров произошли во вторую половину 2011 года. Распробовав AMD Bulldozer и ощутив от этого смешанные эмоции, энтузиасты с нетерпением ждали «десерта» — новой топовой платформы от Intel. И компания представила в начале ноября новый набор системной логики и микропроцессоры под сокет LGA 2011.

Вендоры активно принялись анонсировать свои продукты на базе новой платформы: уже сейчас в рознице легко можно найти материнские платы и четырёхканальные комплекты памяти. Предложений по процессорам меньше, но получить заветный “камень” желающие уже могут. Как и можно было ожидать, цены на все (кроме, быть может, памяти) кусаются. Ну а желающие прикупить процессор из линейки Extreme Edition, по старой-доброй традиции готовят не менее $1200 (в интернет магазинах отечественных интернет-просторов не менее 36 000 рублей).

А стоит ли оно того? Большинство энтузиастов до сих пор в восторге от производительности процессоров под LGA 1366. Насколько быстрее новые модели и что нового привносит платформа в целом? Сегодня попытаемся дать ответы на эти вопросы. В руки попал “экстремальный” камень Core i7-3960X, который так и напрашивался на обзор. В процессе подготовки материала, пришлось преодолеть некоторые сложности, усугубляемые нехваткой времени и семплов у вендоров. Так или иначе, их удалось преодолеть и материал всё-таки будет датирован таким подходящим к нему 2011-ым годом 🙂

Highlights новых процессоров

Сокетом LGA2011 компания Intel вновь стремится ввести унификацию дизайна процессоров между десктопыми и серверными решениями. По этой причине новинки имеют ряд отличий в сравнении со своими собратьями для массового рынка (имею в виду SB под LGA 1155).

Если взглянуть на функциональную разметку “камня”, можно сразу сделать определённые выводы. Во-первых, в наличии восемь ядер. Полный набор будет задействован в серверных решениях, ну а в уже представленных моделях десктопных процессоров два ядра отключены. Сами ядра идентичны на уровне базовой микроархитектуры тем, что представлены в процессорах Sandy Bridge под сокет LGA 1155. Поэтому и производительность их должна быть аналогичной.

Второе, что бросается в глаза — это солидный кэш третьего уровня. В 3960X объём составляет аж 15 Мбайт, в 3930K — 12 Мбайт. Ну а всего на кристалле 8 модулей по 2,5 Мбайт, обеспечивающие 20 Мбайт кэша L3 для новых Xeon.

Процессоры линейки Sandy Bridge-E не содержат графического ядра. С одной стороны, подавляющее большинство энтузиастов всё равно используют внешнюю видеокарту. С другой — вместе с GPU процессоры лишились отличной технологии Quick Sync, аппаратно кодирующей/декодирующей видео.

Контроллер памяти стал четырёхканальным и стандартно поддерживает теперь DDR3 1600 МГц в случае одной плашки на канал и DDR3 1333 МГц в случае двух. Большинство производителей материнских плат в итоге устанавливают аж восемь слотов под память. Таким образом, желающие могут установить впечатляющие 32 Гбайт оперативной памяти. И это обойдётся не так дорого, учитывая цены на плашки по 4 Гбайт. Вопрос “зачем?” для многих второстепенен 🙂

Спецификации процессоров SNB-E

Параметр	Core i7-3960X	Core i7-3930K
Количество ядер	6	6
Количество потоков	12	12
Номинальная тактовая частота, ГГц	3,3	3,2
Максимальная частота в режиме Turbo, ГГц	3,9	3,8
Кэш L1, кбайт на ядро	32 + 32	32 + 32
Кэш L2, кбайт на ядро	256	256
Кэш L3, Мбайт	15	12
Максимальный множитель	57	57
Расширения системы команд	SSE 4.2, AVX	SSE 4.2, AVX
Техпроцесс, нм	32	32
Тепловой пакет TDP, Вт	130	130
Контроллер памяти, каналов	4	4
Тип поддерживаемой памяти	DDR3 1600 МГц	DDR3 1600 МГц
Линий PCIe 3.0	40	40

Новый Core i7 3960X оснащён аж 40 линиями PCIe, соответствующих третьей ревизии спецификаций интерфейса. Несмотря на обновление, в документации и презентационной информации Intel по-прежнему указывает PCIe 2.0 с пометкой о возможности работы некоторых устройств в режиме PCIe 3.0. Почему — не очень понятно. Пока видеокарты, способные работать по новым спецификациям, выпустила только AMD. Произошло это совсем недавно и в лабораторию новые устройства ещё не поступили, поэтому проверить на практике полезность удвоившейся пропускной способности интерфейса пока возможности нет.

Несмотря на отсутствие GPU и применение “тонкого” техпроцесса, площадь кристалла новых микропроцессоров непривычно большая для десктопных моделей — 435 кв.мм. Сразу всплыли в голове воспоминания о первой личной встрече с Intel Itanium II на ядре Montecito в 2006 году — такой же здоровый “камень”. Общее количество транзисторов перевалило за два миллиарда. Большую площадь на кристалле занял кэш третьего уровня — уж больно внушителен объем для десктопного сегмента даже по современным меркам.

Охлаждение

TDP моделей линейки Extreme Edition традиционно составляет 130 Вт. Ну а если есть желание “погонять” (а оно есть!) требования к охлаждению возрастают. И вот здесь подстерегает главная загвоздка: производители систем охлаждения по каким-то причинам затянули с выводом продуктов под новую платформу на рынок. И до сих пор в российской рознице большинство новинок помечены статусом “скоро в продаже”. А у представителей вендоров тестовые экземпляры нарасхват, и ждать своей очереди можно и после праздников. Пришлось немного исхитриться.

Новое крепление имеет такое же расположение монтажных отверстий, что и в случае LGA 1366. На отдельных ресурсах, уже представивших тестирование новых материнских плат, отмечается, что отверстия в текстолите не сквозные из-за использования коротких крепежных болтов. Да и сам сокет стал более плоским — если попытаться поставить радиатор с креплением под LGA 1366 образуется солидный зазор между процессором и контактной площадкой. Ну и в завершение, металлическая пластина для придания жёсткости с обратной стороны платы чаще всего не позволит нормально закрепить сзади комплектные крепежные пластины (backplate) от кулеров под другие сокеты.

В итоге трудоёмкость самостоятельной доводки крепления под новый LGA 2011 будет зависеть от того, какой кулер у вас есть на руках. Мне, признаюсь, повезло. В распоряжении был Cooler Master Z600 и крепление к нему под LGA 1366. Этот кулер на рынке уже давно, но массивный радиатор и качественное основание позволяют ему эффективно отводить тепло даже от самых горячих процессоров. С Core i7 3960X он также должен легко справиться.

Итак, что пришлось “допиливать”? Во первых, “несквозные” монтажные отверстия в случае тестовой Asus P9X79 Deluxe достаточно было просто допроткнуть металлическим шомполом — заглушка с лёгкостью пробивалась, оставляя ровный край отверстия. Во-вторых, для доводки высоты контактной поверхности над сокетом, достаточно оказалось перевернуть крепёжные скобы от LGA 1366.

Последним штрихом нужно было подобрать болты с подходящей резьбой. Тут пригодился “пожилой” водоблок от Excool, который крепился как раз на такие болты. Приложив демпфирующие прокладки над монтажными отверстиями с обратной стороны материнской платы и оснастив болты дополнительными шайбами приступил к креплению.

Часть крепления была позаимствована у старого водоблока Excool

Чтобы креплением не повредить плату, сзади были приклеены демпфирующие прокладки

Вот так выглядела задняя часть материнской платы после закрепления радиатора

Крепление радиатора с фронтальной части

Нельзя сказать, что в итоге всё получилось отлично, так как болты длинные и солидно выступают с обратной стороны материнской платы. Но и укорачивать их очень не хотелось. Для открытого стенда конструкция сносная, а главное функции свои выполняет — троттлинг на предельных нагрузках в номинальном режиме не включался, а температура держалась в комфортных пределах. В вертикальное положение всю конструкцию мы приводить не стали, так как жёсткости с обратной стороны материнской платы явно не хватало.

Разгон

Фактическое исчезновение возможности разгона бюджетных процессоров Sandy Bridge в своё время опечалило энтузиастов. И даже наличие чуть более дорогих процессоров К-серии с возможностью изменения множителя лишь частично приукрасило картину для любителей разгона, так как один из основных методов — разгон по шине — в новой платформе отсутствовал.

C выходом Sandy Bridge-E ситуация изменилась — Intel сделала шаг навстречу оверклокерам. Теперь можно задавать несколько вариантов опорной частоты (100, 125, 166 и 250 МГц), а также более тонко подстраивать частоту шины вокруг этих значений. Ну и конечно, говоря о серии Extreme Edition, мы не забываем и о разблокированном множителе.

Мы пошли самым простым путём, чтобы определить ориентировочный частотный порог предоставленного процессора — использовали стандартную частоту шины в 100 МГц и меняли множитель. Предварительные тесты коллег показали, что «на воде» даже самые неудачные 3960Х удавалось разогнать до частот 4,6-4,8 ГГц. Учитывая отсутствие “родной” СО и одного 120 мм вентилятора с максимальной скоростью вращения 1200 об/мин, мы решили опробовать для начала частоту 4,4 ГГц. Стабильной работы добиться удалось при напряжении 1,38 В, но через 10 минут прогрева с помощью LinX 0.6.4 кулер Z600 уже перестал справляться с тепловыделением, и процессор уходил в слабый троттлинг. Таким образом, всё упёрлось в производительность СО. Тем не менее, результат вполне удовлетворительный.

Тесты мы решил прогонять именно на этом результате, благо выполняются они достаточно быстро, и процессор не успевал прогреться до температуры, при которой включался троттлинг.

Результаты тестов

К сожалению, в нашем распоряжении был минимум времени для снятия тестов. Поэтому мы ограничились самыми основными бенчмарками для отражения разницы между существующими платформами. Тестирование проводилось в операционной системе Windows 7 Ultimate x64. Процессоры работали с памятью с использованием всех доступных каналов в режимах, предусмотренных спецификациями. Дополнительные опции (Intel — Hyper Threading, TurboBoost; AMD — TurboCore) были включены.

Cinebench отражает производительность процессоров в операциях с плавающей точкой.

Core i7 3960X обеспечивает практически 20% преимущество перед предыдущим флагманом линейки Extreme Edition. А разгон накидывает ещё дополнительные 20%. Новый камень в разгоне практически в два раза быстрее топового процессора Sandy Bridge для массового рынка.

Во встроенном бенчмарке архиватора 7-Zip можно оценить производительность в операциях с целыми числами.

Здесь преимущество над Core i7 990X уже не такое внушительно, но над 2600K и шестиядерником от AMD — более чем подавляющее.

При обработке видео с высоким битрейтом Core i7 3960X также показал себя хорошо, обеспечив хороший бонус в производительности перед предшественником.

3DMark 11 позволяет оценить процессоры в задачах обработки физики в играх. И новинка здесь снова вне конкуренции — чуть менее 30% прирост производительности.

Выводы

Новый Core i7 3960X Extreme Edition показал своё превосходство в производительности. Полученное преимущество над предыдущим флагманом, в большей степени, обеспечено обновлённой микроархитектурой, а над Core i7 2600K — дополнительными ядрами. Но, конечно, сыграл свою роль и внушительный кэш третьего уровня. А вот влияние на производительность дополнительного канала памяти (в сравнении с LGA 1366 + Nehalem) требует дополнительного исследования.

Вывод прост: если у вас есть задачи, способные нагрузить все шесть ядер, требующие уйму оперативной памяти, Sandy Bridge-E вам подойдёт. Как и следовало ожидать, новая платформа ориентирована на тех, кому нужен максимум производительности на современном этапе развития микроэлектроники, или же кто просто хочет быть в авангарде. И при всём при этом 3960Х нельзя назвать оптимальным выбором по соотношению цена/производительность. Core i7 3930K, цена которого на 400 долларов ниже, выглядит куда выгоднее, так как три мегабайта кэша третьего вряд ли сильно повлияют на производительность.

В свете безоговорочного лидерства по производительности процессоров Intel, выход в свет новых процессоров (и платформы в целом) можно считать чем-то вроде игры мускулами. Полученное решение выглядит перспективно для рынка настольных ПК, учитывая незадействованные блоки на кристалле и переход в будущем на более тонкий технологический процесс (выход Ivy Bridge). Что касается сокета LGA 2011, его жизненный цикл, хочется надеяться, будет длительным.